| Since | 15.0 |
このノードは、FLIP流体の温度を全体的に修正し、シミュレーション内の温度を拡散させることができます。
オプションで、温度に基づいて粘度/密度を更新します。
パラメータ ¶
Parameters ¶
Cooling ¶
Enable Cooling
以下のパラメータのコントロールの通りに、時間の経過とともに温度を全体的に下げます。
Outer Cooling Rate
流体表面での冷却率。
0.5の値は、1/24秒(24fpsの1フレーム)後に50%冷却するという意味です。
Inner Cooling Rate
流体内部での冷却率。 Falloff Distance は、これを適用する表面からの距離を制御します。
0.5の値は、1/24秒(24fpsの1フレーム)後に50%冷却するという意味です。
Falloff Distance
Inner Cooling Rate が適用される距離。 Outer Cooling Rate は表面で使用され、その表面と Falloff Distance 間でこれらの2つのレートがブレンドされます。
Falloff Decay
1.0を超える値では、 表面と Falloff Distance との間の領域で Inner Cooling Rate がより大きく適用されます。
Temperature Diffusion ¶
Enable Temperature Diffusion
時間の経過とともに温度を拡散させ、高温領域を低温領域へ(および低温領域を高温領域へ)ブレンドします。例えば、流体表面での冷却が内部へ広がるようになります。
Radius
ワールド単位での拡散半径。
Heat Bias
拡散により、高温の領域が低温の領域へ広がる比率。
Cold Bias
拡散により、低温の領域が高温の領域へ広がる比率。
Temperature To Viscosity ¶
Map Temperature to Viscosity
流体の粘度をその温度に結びつけます。デフォルト設定を使用すると、高温の流体は、より自由に流れる一方、低温の流体は粘度が高くなり、最終的に0.0の温度で、大半が固まった挙動へ移行します。
Minimum Viscosity
1.0の温度に加熱された場合に流体が到達する最小粘度値。
Maximum Viscosity
0.0の温度に冷却された場合に流体が到達する最大粘度値。
Solidify Threshold
この閾値以下の温度を持つ流体領域は、粘度が引き上げられます。これにより、粘度が高く、ほぼ固まった挙動になります。
Ramp Remap
以下の Temperature to Viscosity ランプを有効化します。
Temperature to Viscosity
このランプにより、0.0-1.0間の温度を、どのようにMin/Max Viscosityの範囲にマッピングするかを制御することができます。
Density ¶
Map Temperature To Density
流体の密度をその温度に結びつけます。
Temperature Range
密度にマッピングする温度範囲。
Density Range
マッピングする密度範囲。
Bindings ¶
Lava Temperature Field
Temperature Diffusion により使用される一時フィールドの名前。
Surface Field
流体のサーフェスフィールドの名前。
Geometry
流体のパーティクルジオメトリの名前。
